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10M02SCE144A7G
发布时间： 2023/2/2 11:35:49 | 37 次阅读
类型描述选择
类别 集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 MAX 10
包装 托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 125
逻辑元件/单元数 2000
总 RAM 位数 110592
I/O 数 101
电压 - 供电 2.85V ~ 3.465V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40?C ~ 125?C（TJ）
封装/外壳 144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 144-EQFP（20x20）
类别 集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 MAX 10
包装 托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 125
逻辑元件/单元数 2000
总 RAM 位数 110592
I/O 数 101
电压 - 供电 2.85V ~ 3.465V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40?C ~ 125?C（TJ）
封装/外壳 144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 144-EQFP（20x20）
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